エレクトロサイエンティフィックインダストリーズ、Inc.およびその子会社は、microtechnologiesに依存産業用レーザーベースの製造ソリューションを提供します。コンポーネントの処理および微細加工：当社は二つのセグメントを介して動作します。コンポーネント処理セグメントは、相互接続製品、半導体製品やコンポーネント製品が含まれています。相互接続、半導体およびコンポーネント製品の電子部品の製造業者に販売されていると、カットをドリルダウントリム、切除およびテストとコンポーネントの機能のための機能をマークするために使用されています。マイクロマシニングセグメントは、様々な業界のエンドデバイスのメーカーに販売され、一般的にエンドデバイスのケーシング又は外表面に、材料の範囲に特徴を、ドリルカットまたはマークするために使用されている製品が含まれます。その統合されたソリューションは、工業設計、プロセスエンジニアが材料を変換するためのレーザ光のパワーを制御することを可能にします。それはアジア、欧州、北米で事業を展開しています。