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1972年2月
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電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立 |
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1980年0月
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半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始 |
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1980年4月
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インジェクション金型他金型の製造・販売を開始 |
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1981年3月
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半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始 |
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1982年1月
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本社工場を岡山県井原市木之子町167番地（現：第六工場）に移転 |
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1984年3月
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半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始 |
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1987年4月
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半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始 |
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1988年4月
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半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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1989年4月
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液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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1989年12月
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東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結 |
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1990年7月
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本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転（現：第一工場） |
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1993年3月
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半導体製造用ＳＯＧ一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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1993年5月
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液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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1994年5月
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エンボスキャリアテープの製造・販売を開始 |
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1995年3月
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第三工場（岡山県井原市）を取得 |
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1995年6月
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インジェクション成形品の製造・販売を開始 |
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1997年6月
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第五工場（岡山県井原市）を新築 |
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1998年9月
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半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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1999年12月
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液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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2000年6月
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横浜営業所（横浜市港北区）開設 |
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2000年8月
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液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築 |
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2000年10月
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樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社（現：連結子会社）の全株式取得 |
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2001年11月
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半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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2002年9月
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液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築 |
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2003年1月
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米国における営業拠点としてＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．（現：連結子会社）をカリフォルニア州に設立 |
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2003年4月
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中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）を上海市に設立 |
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2004年7月
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日本証券業協会に株式を店頭登録 |
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2004年12月
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日本証券業協会への店頭登録を取消し、株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
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2005年8月
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第五工場（岡山県井原市）金型製造部移転に伴い増設 |
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2006年11月
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中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として大連龍雲電子部件有限公司を設立 |
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2008年6月
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ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）を設立 |
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2010年1月
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中華民国（台湾）、竹北市に台湾支店を開設 |
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2010年4月
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ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場に上場 |
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2013年1月
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アプリシアテクノロジー株式会社（連結子会社）の株式取得 |
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2013年3月
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TAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）ベトナム ロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築 |
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2013年4月
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横浜営業所を閉鎖、東京営業所（東京都中野区）を新設 |
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2013年7月
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東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場 |
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2014年12月
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台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社（連結子会社）の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合 |
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2015年8月
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東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社（東京都新宿区）を移転 |
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2016年4月
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岡山技術センター開設（岡山市北区） |
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2016年8月
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大連龍雲電子部件有限公司を清算。上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）に統合 |
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2016年10月
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TAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）事業拡大により第２工場を増築 |
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2017年4月
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株式会社ファシリティ（現：連結子会社）の株式取得及び株式会社クォークテクノロジー（現：連結子会社）の一部株式を追加取得 |
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2017年8月
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TAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）事業拡大により第３工場を増築 |
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2018年3月
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東京証券取引所市場第二部へ市場変更 |
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2018年9月
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東京証券取引所市場第一部へ市場変更 |
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2019年5月
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TAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）事業拡大により第４工場を増築 |
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2019年12月
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本社を岡山県岡山市北区芳賀5311番地へ移転 |
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2020年1月
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アプリシアテクノロジー株式会社（連結子会社）を吸収合併 |
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2022年4月
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東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場に移行 |
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2022年7月
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中国における半導体関連機器の製造・販売拠点として龍雲（紹興）半導体設備科技有限公司（現：連結子会社）を浙江省紹興市に設立 |
