恵和【4251】 沿革 プライム(内国株式)

高機能フィルムメーカーとして、光学シート事業では液晶ディスプレイ用光拡散フィルム、生活・環境イノベーション事業では防錆包装紙、地球の絆創膏事業では建築・土木構造物保護シートを提供。

恵和【4251】 沿革 プライム(内国株式)

高機能フィルムメーカーとして、光学シート事業では液晶ディスプレイ用光拡散フィルム、生活・環境イノベーション事業では防錆包装紙、地球の絆創膏事業では建築・土木構造物保護シートを提供。

沿革

1948年9月 神戸市生田区に米国製ターポリン紙等統制外物資の販売を目的として恵和商工株式会社(資本金30万円)を設立
1949年4月 大阪市北区に第1工場建設 しわ付防水加工機を設置し、しわ付防水紙の生産開始
1951年9月 大阪市北区に第2工場を建設 ターポリン製造機を設置し、国内初ターポリン紙の生産開始
1955年2月 大阪市東淀川区に第3工場を建設 ターポリン紙とポリプルーフ紙の本格製造を開始
1956年10月 大阪市北区に本社を移転
1959年10月 「ポリプルーフ紙」の特許取得(当社初の特許取得)
1963年7月 第3工場にラミネーターを設置し、ポリエチレンラミネート紙の生産開始
1966年4月 東京都港区に東京営業所を開設
1967年3月 滋賀県東近江市に滋賀工場建設(現・滋賀アドバンストテクノセンター(SATC)) シリコンコーターを設置し、コーティング製品(剥離紙及び粘着加工紙)の生産開始
1968年3月 北九州市小倉区に小倉工場建設(SATC K-Site) 広幅のラミネーターを設置し、押出ラミネーティング製品の生産開始
1970年3月 千葉県八千代市に千葉工場建設(SATC T-Site) ラミネーターを設置し、押出ラミネーティング製品の生産開始
1973年12月 大阪市東淀川区に本社を移転
1980年2月 資本金1億5,000万円に増資
1985年9月 東京都江戸川区にアタックマーケティングセンターを開設 東京営業所を東京支店に名称変更
1992年4月 光拡散シート「オパルス」の製造及び日本液晶メーカー各社へ販売開始
1993年9月 和歌山県日高郡にアタックテクノセンターⅠ建設(現・和歌山テクノセンターⅠ(WTCⅠ)) シート成形機、コーターを設置し、クリーンルームで「オパルス」の本格生産開始
1994年3月 東京支店とアタックマーケティングセンターを東京都中央区に移転
1996年4月 環境に配慮したリサイクル防湿紙「トケバリア」の開発開始
1997年4月 「オパルス」の特許取得
1998年3月 アタックテクノセンターⅠ(現・和歌山テクノセンターⅠ(WTCⅠ))において「オパルス」製造工程の「ISO9001」認証取得
1998年4月 東京支店を東京本社に改め、2本社体制に移行
1999年4月 恵和商工株式会社から恵和株式会社に商号変更 資本金2億円に増資
2001年10月 台湾台北市に台湾恵和股份有限公司を設立(現・連結子会社)
2001年11月 資本金2億3,000万円に増資
2002年8月 高機能光学フィルム「オプコン」が主要取引先で採用
2003年4月 中国江蘇省蘇州市に蘇州駐在事務所(現・惠和光電材料(南京)有限公司蘇州事務所)を開設
2004年10月 和歌山県日高郡にアタックテクノセンターⅡ建設(現・和歌山テクノセンターⅡ)
2005年3月 アタックテクノセンターⅠ(現・和歌山テクノセンターⅠ)において光拡散シート・高機能光学フィルムの開発及び製造、光学シートの製造に係る「ISO14001」認証取得
2006年6月 中国江蘇省南京市に惠和光電材料(南京)有限公司を設立(現・連結子会社)
2006年8月 中国広東省深圳市に惠和光電材料(南京)有限公司深圳事務所を開設
2007年4月 太陽電池モジュール用バックシート「アプリソーラ」の販売開始
2007年6月 韓国ソウル特別市にソウル恵和光電株式会社を設立(現・連結子会社)
2008年9月 滋賀工場(現・滋賀アドバンストテクノセンター(SATC))において太陽電池用バックシートの設計・開発及び製造に係る「ISO9001」認証取得
2009年1月 滋賀工場(現・滋賀アドバンストテクノセンター(SATC))においてフィルム・紙のコーティング製品の設計・開発及び製造に係る「ISO14001」認証取得
2009年5月 和歌山県御坊市にアタックテクノセンターⅢ建設(現・和歌山テクノセンターⅢ)
2010年7月 中国浙江省寧波市に惠和光電材料(南京)有限公司寧波事務所を開設
2011年3月 資本金2億6,640万円に増資
2012年6月 惠和光電材料(南京)有限公司深圳事務所を中国広東省東莞市に移転、惠和光電材料(南京)有限公司東莞事務所を開設
2013年2月 米国カリフォルニア州にOpellence Solutions(現・KEIWA Incorporated USA)を設立(現・連結子会社)
2015年6月 中国北京市に惠和光電材料(南京)有限公司北京事務所を開設
2016年4月 東京都中央区(現本店所在地)に本社を移転
2016年8月 大阪市中央区へ大阪本社を移転
2019年10月 東京証券取引所市場第二部へ上場
2019年12月 資本金9億649万円に増資
2020年1月 京都府相楽郡にValue Creation Center(VCC)を開設
2020年12月 東京証券取引所市場第一部へ上場(市場変更) 資本金17億88万円に増資
2021年12月 資本金38億6,440万円に増資
2022年4月 東京証券取引所プライム市場へ上場(市場変更)
2022年10月 兵庫県淡路市に地球の絆創膏本部淡路ベースを建設